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激光切割打破陶瓷加工壁垒

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-02-08  浏览次数:24
 近年智能照明、农业照明、光通信、智慧城市等成为LED厂商忙不迭要杀入的应用领域,而车用LED是当中为数不多量与价暂时皆能维持的蓝海。大家不难发现,LED车灯,不管是大灯还是尾灯,都会比氙气灯要贵,这其中的原因还是因为LED灯需要的核心——陶瓷PCB。

陶瓷是一种高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料,特点是硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高等,陶瓷PCB具有其他PCB所不具备的优点,拥有相当高的导热率,同时还能抗腐蚀、耐高温,用在汽车车灯上面,再合适不过。

传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工,速度较慢,精度低,对陶瓷材料进行研磨、抛光,或进行化学加工,使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式,存在着成本昂贵,周期长,易造成环境污染等问题,尤其是陶瓷易碎的特性,导致产品良率不高。

但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工难度提升。在这样的前提条件下,激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。

激光切割的优点在于激光光斑小,这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式,不会产生应力,传统的加工方式与材料有接触,势必会影响加工精度与效率,因此激光切割效率更高。

激光切割陶瓷

陶瓷切割陶瓷

目前的激光切割市场上能够切割陶瓷的设备有紫外激光切割机、可调脉宽红外激光切割机、皮秒激光切割机和CO2激光切割机等。

针对陶瓷加工需求,华工推出了高精密CO2激光切割机以及QCW光纤激光切割机。其中高精密CO2激光切割机被广泛地应用于陶瓷切割,陶瓷划线等对精度要求高的行业,QCW光纤激光切割机则可用于蓝宝石、陶瓷、硅等脆性材料。

高精密CO2激光切割机

QCW光纤激光切割机

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